時間:2021-01-29
根據新思界產業研究中心發布的《2020-2024年硅基激光器行業深度市場調研及投資策略建議報告 》顯示,2015-2019年,全球工業激光器市場年均復合增長率達到18%,2019年,市場規模達到52億美元,增長勢頭強勁。預計2020-2024年,全球硅光子市場將以40%左右的增速飛速增長,到2024年市場規模將達到28億美元左右。全球工業激光器與硅光子市場均保持強勁增長勢頭,為硅基激光器行業發展帶來廣闊空間。
硅基激光器技術主要有三個發展方向,一是通過光柵耦合器將激光器耦合進硅波導中,此技術需要大功率激光器芯片;二是將III-V族的DFB芯片倒裝焊于SOI晶圓上,通過端面耦合進硅波導中,此技術對倒裝焊設備精度要求高;三是將III-V族發光材料鍵合在SOI晶圓上,制作成激光器耦合進硅波導中。在全球硅基激光器市場中,美國處于技術領先地位。
我國光通信產業發展迅速,為保障國內光通信產業發展,打破核心器件市場被國外企業壟斷的格局,實現硅基激光器自主研發生產勢在必行。在此背景下,我國在硅基激光器研究領域的投入不斷加大。2018年,中山大學光電材料與技術國家重點實驗室與英國倫敦大學合作,研發出國際首例硅基外延生長電抽運室溫連續工作分布反饋式(DFB)激光器陣列芯片,對我國硅基激光器行業發展具有重要意義。
隨著光通信技術進步,其功能集成度不斷提升,元器件小型化、超薄化、高兼容化成為趨勢。相較于傳統激光器發光材料,硅材料與CMOS兼容性好,并可利用納米技術制造元器件,可以滿足小體積要求,有利于功能集成。同時,硅材料還具有光學損耗低、波導性能優、機械性能好、抗輻射性能佳等優良特性。此外,硅資源全球儲量大,原料來源豐富,成本較低,更加堅信硅基激光器在接下來的發展中優勢很大。硅基激光器是激光器的重要發展方向,同時也是硅光子技術的核心器件,未來具有廣闊發展前景。
(以上內容參考:新思界網)
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